崗位職責(zé):
1、負責(zé)硬件產(chǎn)品研發(fā)工作,包括嵌入式專用終端類、板卡類產(chǎn)品等;
2、負責(zé)根據(jù)項目要求組織并完成需求分析、可行性分析;
3、負責(zé)硬件研發(fā)項目的方案設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、關(guān)鍵技術(shù)驗證、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計;
4、負責(zé)制定硬件測試方案,分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題并完成改進與優(yōu)化工作;
5、負責(zé)首件或樣機研制,指導(dǎo)批量生產(chǎn)編制相關(guān)指導(dǎo)文件;
6、負責(zé)對公司現(xiàn)有硬件產(chǎn)品的維護與優(yōu)化改進工作;
7、參與公司硬件技術(shù)平臺建設(shè)。
任職要求:
1、計算機、電子、自動控制等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具有5年以上實際工作經(jīng)驗,具備獨立的模擬和數(shù)字電路設(shè)計能力;
3、能熟練使用Cadence開發(fā)工具;
4、熟悉軍品研制流程和標(biāo)準體系優(yōu)先;
5、具備C語言編寫硬件測試代碼能力者優(yōu)先;
6、具有良好的責(zé)任感和良好的團隊合作精神;
7、具有良好的溝通能力,敬業(yè)精神和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,抗壓能力強。