職位描述
哈工大招聘實驗室機械設計、復材成型工程師:熟練掌握機械設計軟件、具有結構設計經驗熟悉機械加工工藝，能獨立承擔復雜結構的三維設計、二維工程制圖、出具基本工藝流程卡、加工精度檢測；掌握復合材料成型工藝相關知識，負責相關設備的使用及維護，能夠獨立完成復合材料成型。具有以下基本技能
1.掌握Solidworks等三維設計軟件、AutoCAD二維制圖。
2.能夠到工程現場出差，協調現場安裝、調試。
3.熟悉設備使用方法，能夠獨立完成復合材料成型（可入職后培訓）。
4.工資3500-6000元，視工作經驗、能力與工作量而定;另外，如出差含差補貼100/天;另含一定獎金，視工作量而定。
5.此崗位與哈工大唯一對外的勞務公司簽合同，派遣到課題組工作;五險
1.掌握Solidworks等三維設計軟件、AutoCAD二維制圖。
2.能夠到工程現場出差，協調現場安裝、調試。
3.熟悉設備使用方法，能夠獨立完成復合材料成型（可入職后培訓）。
4.工資3500-6000元，視工作經驗、能力與工作量而定;另外，如出差含差補貼100/天;另含一定獎金，視工作量而定。
5.此崗位與哈工大唯一對外的勞務公司簽合同，派遣到課題組工作;五險
工作地點
哈爾濱香坊區(qū)一匡街2號
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哈爾濱工業(yè)大學
哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學極端環(huán)境材料和器件技術創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產、銷售和服務于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設計、高端半導體封裝材料等領域的研發(fā)工作，建設了具有國際先進、國內領先水平的開放式研究平臺。在宇航級電子器件設計、可靠性評價、EDA軟件開發(fā)、高端半導體封裝材料領域具有豐富的經驗，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關鍵技術。公司成立了先進的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識產權的仿真軟件、電子材料生產平臺、器件研發(fā)平臺、封裝測試及評價平臺。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護材料和塑封材料四大電子材料產品研發(fā)和中試能力，已與國內主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。誠邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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