崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件設(shè)計方案規(guī)劃,并執(zhí)行;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)試制階段所有工作,包括樣機(jī)物料采購、制作、實驗測試、樣機(jī)評審等工作;
4. 負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM清單、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法等;
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品小批試產(chǎn)的技術(shù)指導(dǎo)工作;
6. 負(fù)責(zé)參與車間產(chǎn)品和售后產(chǎn)品的質(zhì)量問題分析工作;
7. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、自動化、計算機(jī)、電子技術(shù)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗。
2、熟知硬件開發(fā)流程,熟悉硬件系統(tǒng)工作原理,能夠進(jìn)行單板、模塊和系統(tǒng)級設(shè)計。
3、熟悉DSP TI的C2000系列或基于ARM9、Cortex-A7、Cortex-A9等ARM內(nèi)核主流運(yùn)算處理器的硬件設(shè)計,具備電子產(chǎn)品電磁兼容和常用通信接口及其防護(hù)電路的設(shè)計能力。
4、熟練使用常用設(shè)計軟件,能完成原理圖和PCB的設(shè)計工作。
5、有大規(guī)模硬件系統(tǒng)、通信系統(tǒng)硬件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6、有電源控制開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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