1、負(fù)責(zé)基于Cortex-M3, Cortex-M4等ARM內(nèi)核單片機(jī)下嵌入式軟件開發(fā)工作;
2、具有獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn),熟悉軟件開發(fā)流程;
3、負(fù)責(zé)功能模塊的代碼編程和調(diào)試;
4、解決產(chǎn)品研制過程中遇到的各種技術(shù)難題,配合生產(chǎn)和市場(chǎng)解決產(chǎn)品問題;
5、參與項(xiàng)目需求分析以及評(píng)審,根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)需求,完成符合要求的技術(shù)文檔;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證,關(guān)鍵技術(shù)決策;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子或通信等相關(guān)專業(yè),5年以上嵌入式開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn),熟悉軟件開發(fā)流程,有開發(fā)文檔編制經(jīng)驗(yàn)(軟件流程圖、軟件DFMEA、測(cè)試報(bào)告等);
3、具有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好的協(xié)調(diào)、溝通能力,有一定抗壓能力,能和客戶對(duì)接溝通;
4、有STM32等ARM內(nèi)核低功耗系列單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉單片機(jī)外設(shè)(如ADC、SPI、I2C、UART等);
5、精通C語言,有良好的編程習(xí)慣,熟練使用IAR、 GIT等軟件;
6、熟練焊接芯片等電子元器件,熟練使用示波器等常用測(cè)試儀器,對(duì)硬件進(jìn)行調(diào)試和問題定位;
7、良好的英語閱讀能力,無障礙閱讀英文技術(shù)規(guī)格書;
8、有NB-IOT、LoRa、GPRS、CAT1、藍(lán)牙等無線通信軟件編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、熟悉電路原理,有PCB的繪制能力優(yōu)先;
10、有智能表計(jì)(電表、水表、燃?xì)獗恚┑软?xiàng)目軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
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