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崗位職責：
1、基于市場和產品團隊的需求， 負責硬件方案的立項調研，設計及實施；以及原有產品的優(yōu)化升級。
2、根據(jù)產品功能需求完成硬件電路的電子元件選型、模塊設計、計算、仿真等開發(fā)工作，編寫設計文檔；
3、根據(jù)設計方案進行電路功能的測試驗證并根據(jù)結果優(yōu)化設計，編寫測試文檔。
4、配合軟件工程師進行調試和測試。
5、負責產品工藝文件的撰寫、培訓等生產導入工作。
6、負責解決研發(fā)、量產階段相關產品問題及客戶反饋的問題。
7、負責硬件相關文檔的編寫并歸檔。
技能要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學歷，電氣自動化、自動化控制、光機電一體化、儀器儀表相關專業(yè)；
2、有企業(yè)電子專業(yè)相關的實習經歷、省市級以上競賽經驗者優(yōu)先；
3、熟練掌握電子器件原理及應用知識；具有較強的模數(shù)電路設計能力；
4、熟悉單片機、CPLD、DSP、ARM等技術，或其中一種有深入了解，良好的PCB圖繪制技能；
5、具備EMC及Surge、可制造性、可靠性等DFX方面設計經驗；
6、具有較強英文文獻閱讀能力，跟蹤行業(yè)的發(fā)展，了解行業(yè)最新動態(tài)，具備團隊精神。