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工作職責(zé)
1.參與前固晶段技術(shù)檢討，新設(shè)備技術(shù)評(píng)估；
2.參與SMT，固晶段新設(shè)備到廠的技術(shù)驗(yàn)收，出具合理性技術(shù)驗(yàn)證報(bào)告；
3.SMT及固晶段工藝能力提升，工藝control plan文件制定；
4.SMT及固晶段設(shè)備recipe調(diào)試及優(yōu)化；
5.SMT及固晶段不良分析及改善，制定lesson learn;
6.封裝段技術(shù)路線評(píng)估，生產(chǎn)數(shù)據(jù)收集，并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析；

任職資格
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1.從事SMT&固晶工藝3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握刷錫，AOI，固晶機(jī)，貼片機(jī)，回流焊相關(guān)工藝及設(shè)備；
3.熟練運(yùn)用2D軟件，能熟知電路原理圖；
4.熟悉錫膏材料特性；
5.熟悉一款大數(shù)據(jù)分析軟件；
6.熟悉不同封裝工藝的設(shè)備和材料，能針對(duì)不同需求給出方案設(shè)計(jì)；
所需專業(yè):設(shè)備自動(dòng)化優(yōu)先
其他要求:
語言要求:漢語普通話，英語（CET-4/6）