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職責描述：
1、客戶需求與產品設計：深入分析客戶需求，制定產品需求規(guī)格和設計規(guī)格，負責半導體封裝設備或超聲掃描檢測設備的機械模組設計和整機開發(fā)，確保設計滿足高性能、高可靠性的行業(yè)標準；
2、創(chuàng)新設計與方案優(yōu)化：運用創(chuàng)新思維和工具，提供新穎的半導體設備架構和設計解決方案，對設計方案進行論證、評估和擇優(yōu)，確保技術方案的先進性和可行性；
3、系統(tǒng)開發(fā)與仿真分析：熟練運用CAE工具（如ANSYS、ABAQUS等）進行靜力分析、動態(tài)分析、熱分析、振動模擬及壽命可靠性預測，應用DFM（可制造性設計）和DFA（可裝配性設計）原則，優(yōu)化機電模塊系統(tǒng)開發(fā)；
4、關鍵模組開發(fā)：負責高加速度、高精度運動平臺（X、Y、Z、R軸）及精密致動器的開發(fā)，同時開發(fā)物料傳輸系統(tǒng)、上下料模塊、氣路、液壓系統(tǒng)、加熱與冷卻模組、光學系統(tǒng)、飛達系統(tǒng)、載臺、夾具及點膠系統(tǒng)；
5、驗證與迭代：進行產品設計驗證，快速定位并排除故障，持續(xù)優(yōu)化產品性能，推動迭代升級。
任職要求：
1、本科及以上學歷，機械工程、測控技術等相關專業(yè)；
2、具備半導體封裝設備或精密機械設計相關工作經驗，有先進封裝設備（如固晶機、貼片機）或超聲掃描檢測設備研發(fā)經驗者優(yōu)先；
3、精通機械設計原理，熟練掌握CAD、Solidworks等三維設計軟件，熟練運用CAE工具進行仿真分析，具備扎實的力學、材料學基礎知識；
4、具備較強的協(xié)調溝通能力，能夠與跨部門團隊、客戶及供應商高效協(xié)作；
5、具有嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，邏輯思維縝密，注重細節(jié)把控，能夠確保設計與開發(fā)過程的精準性和高質量交付。