崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝生產(chǎn)工藝的持續(xù)改善,提升產(chǎn)品良率、品質(zhì)、制程能力和生產(chǎn)效率。
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝的開發(fā)、導(dǎo)入、試作工作,以及可行性量產(chǎn)方案導(dǎo)入。
3、負(fù)責(zé)工藝流程、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件確認(rèn)。
4、制定各工藝參數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范及作業(yè)要求。
5、接受并執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)布置的其他工作任務(wù)或者臨時(shí)安排的工作需求配合加班。
招聘要求:
1、專科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè),有3年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝原理與流程,可獨(dú)立完成工藝調(diào)試,處理工藝異常;至少精通封裝的裝片、打線工藝。
3、具備相關(guān)工藝SOP及工藝文件的編寫能力。
4、熟練使用Office辦公軟件,熟悉AutoCAD制圖軟件。
5、善于溝通和協(xié)調(diào)工作進(jìn)度, 具有團(tuán)隊(duì)合作精神。