崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)硬件方案的設(shè)計(jì);
2、 負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計(jì),組織原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審,完成器件選型,硬件設(shè)計(jì)仿真,生成元器件清單BOM表;
3、 負(fù)責(zé)預(yù)研產(chǎn)品的功能測(cè)試和信號(hào)完整性測(cè)試;
4、 配合軟件人員調(diào)試,解決產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)中遇到的硬件問題并做好經(jīng)驗(yàn)總結(jié),對(duì)產(chǎn)品在量產(chǎn)過程中存在的問題進(jìn)行分析定位和解決;
5、 負(fù)責(zé)編制硬件研發(fā)過程中的技術(shù)文檔;
6、 完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他工作。
任職資格:
1、 統(tǒng)招本科及以上,電子技術(shù)、通信工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2、 5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),航天科技、智能汽車、AI科技等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、 擅長(zhǎng)數(shù)字電路設(shè)計(jì),具有模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;
4、 熟悉Altium designer、Cadence等CAD設(shè)計(jì)工具;
5、 能獨(dú)立完成高性能ARM、FPGA或SOC的原理圖設(shè)計(jì);
6、 有電池、攝像頭、BMS、定位追蹤器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、 熟悉嵌入式系統(tǒng)(基于FPGA或DSP或ARM)硬件開發(fā)工作流程;
8、 有硬件產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全流程經(jīng)驗(yàn);
9、 具備產(chǎn)品可靠性測(cè)試、EMC測(cè)試等相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
10、具有良好的技術(shù)文檔編寫能力語言和書面表達(dá)能力,善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn);
11、細(xì)致認(rèn)真、為人踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),有較強(qiáng)的抗壓能力。
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