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崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝方案的確定，試制產(chǎn)品首件鑒定的策劃實(shí)施；

2.根據(jù)工藝需要，負(fù)責(zé)工裝夾具的設(shè)計(jì)、優(yōu)化；

3負(fù)責(zé)不斷改進(jìn)工藝，提升生產(chǎn)效率，逐步提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平；

4.加強(qiáng)對(duì)新工藝新材料的研究開發(fā)，為新產(chǎn)品研制提供支撐。

崗位要求：

1.微電子、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上電子封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2.熟悉微電子產(chǎn)品工藝流程及制程控制管理，了解微波、射頻相關(guān)知識(shí)；

3.熟悉微組裝自動(dòng)化相關(guān)設(shè)備，如自動(dòng)貼片機(jī)、自動(dòng)鍵合機(jī)等，擅長(zhǎng)自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)導(dǎo)入，能夠進(jìn)行自動(dòng)化設(shè)備的日常調(diào)試及維護(hù)；

4.熟練使用AutoCAD、Pro-E軟件；

5.愛崗敬業(yè)，良好的溝通，團(tuán)隊(duì)合作，學(xué)習(xí)能力。