1.本科及以上學歷,從事相關工作3年以上,能力優(yōu)秀者可放寬工作年限,具備良好的溝通協(xié)調能力和邏輯思維,責任心強。
2. 電子、通信、自動化及相關專業(yè)。
3. 具有多層PCB layout經(jīng)驗,硬件電路理論基礎扎實,熟悉EMI和EMC相關知識,熟悉布線各類行業(yè)標準規(guī)范。
4.具備高速、高密、射頻、DDR、微波等多層板PCB設計經(jīng)驗,能夠獨立完成建庫、布局、布線、工程確認工作。
5.熟練掌握至少2種布線設計軟件,熟練使用至少1種電路仿真軟件。
6. 熟悉PCB生產工藝及SMT生產工藝。
7. 具備專業(yè)電子公司PCB布線設計經(jīng)驗且?guī)н^技術團隊的人員優(yōu)先。
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