1.高等級微電子器件(混合集成電路、集成電路、半導(dǎo)體分立器件)研制,完成工藝文件擬制,建立配套工藝平臺;
任職資格:
1.學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷。
2.專業(yè)要求:電子、材料、機(jī)械類專業(yè)。
3.工作經(jīng)驗(yàn)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)要求:從事微電子組裝、封裝等相關(guān)工作1年以上優(yōu)先;歡迎優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生的加入(優(yōu)秀應(yīng)屆研究生可解決戶口)。
4.專業(yè)技能要求:熟練技術(shù)文檔撰寫方法及要求,能夠快速查閱文獻(xiàn)資料;了解試驗(yàn)分析的常規(guī)方法,能夠自主設(shè)計專項(xiàng)試驗(yàn)。
5.其他素質(zhì)要求:具有較好的溝通能力及應(yīng)變能力,較強(qiáng)的動手能力及創(chuàng)新能力;具有高度的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)合作精神。
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