崗位職責(zé):
1、硬件模塊研發(fā),根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告、開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程;
2、設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖,熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件,有PCB layout經(jīng)歷;
3、電路板的制作與測(cè)試(包括EMC) 熟悉電路調(diào)試,有EMC整改經(jīng)驗(yàn)更佳;
4、項(xiàng)目硬件部分的后期維護(hù)和完善,熟悉電路問(wèn)題分析;
對(duì)接生產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題的技術(shù)支持,編制硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū),熟悉硬件的工藝流程;
5、協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作,熟悉產(chǎn)品參數(shù)和技術(shù)要求。
任職要求:
1、碩士學(xué)歷,電子工程等理工科類(lèi)專(zhuān)業(yè)
2、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),有責(zé)任心;
3、勤奮踏實(shí),善于思考問(wèn)題;
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
5、具有良好的分析及解決問(wèn)題的能力;
6、有時(shí)間觀念,獨(dú)立性強(qiáng);
7、具有較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力和表達(dá)能力。