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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)化合物芯片產(chǎn)品研發(fā)，參與方案論證、可行性分析、規(guī)格指標(biāo)分解與評(píng)估；
2. 根據(jù)芯片規(guī)格與指標(biāo)，選擇和設(shè)計(jì)合適的電路架構(gòu)；
3. 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，規(guī)格與性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，完成芯片的落地交付；
4. 參與芯片測(cè)試工作，調(diào)試優(yōu)化模塊及芯片功能和性能；
5. 負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫(xiě)。
崗位要求：
1.微電子、電子、電磁場(chǎng)等專(zhuān)業(yè)碩士或以上學(xué)歷； 接受優(yōu)秀應(yīng)屆生；
2.具備射頻微波領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有1款以上微波芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉化合物芯片技術(shù)，具有功放、低噪放、移相器、衰減器等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.熟悉GaN、GaAs工藝，了解電路版圖設(shè)計(jì)規(guī)則；
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作及刻苦鉆研精神，良好的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力。