1、負(fù)責(zé)封裝方案,產(chǎn)品工藝及可靠性要求的評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)解決研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題;
3、根據(jù)先進(jìn)封裝特點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品研發(fā)提出合理、有效建議;
4、負(fù)責(zé)新封裝工藝和新材料的調(diào)研開發(fā)與驗(yàn)證;
5、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝如2.5D及3D封裝開發(fā)及材料開發(fā)驗(yàn)證;
6、負(fù)責(zé)材料選擇、封裝工藝和設(shè)計(jì)的可行性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,驗(yàn)證方案的制定等;
7、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝roadmap制定,以及封裝供應(yīng)商合作策略的分析;
8、制定、完善及實(shí)施與設(shè)備相關(guān)的作業(yè)文件、規(guī)范,推動(dòng)本崗位職責(zé)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化、文件化、制度化和信息化建設(shè)。
崗位要求:4、精通封裝工藝及材料的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及驗(yàn)證流程;
5、具備一定的可靠性專業(yè)知識(shí)及經(jīng)驗(yàn),及FA分析技術(shù);
6、具備一定的先進(jìn)封裝工藝知識(shí)及經(jīng)驗(yàn);
7、若具備Interposer,2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)則更佳。
8、有新產(chǎn)品開發(fā)、小批量工程樣品試制、批量量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn);
良好質(zhì)量管理意識(shí)。
成都 - 郫都
中南國際科技發(fā)展(深圳)有限公司成都 - 雙流
成都中科卓爾智能科技集團(tuán)有限公司成都 - 雙流
四川泰瑞創(chuàng)通訊技術(shù)股份有限公司成都 - 雙流
煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司成都 - 郫都
翰博高新材料(合肥)股份有限公司成都 - 雙流
天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室