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1、負(fù)責(zé)封裝方案，產(chǎn)品工藝及可靠性要求的評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)解決研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題；
3、根據(jù)先進(jìn)封裝特點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品研發(fā)提出合理、有效建議；
4、負(fù)責(zé)新封裝工藝和新材料的調(diào)研開發(fā)與驗(yàn)證；
5、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝如2.5D及3D封裝開發(fā)及材料開發(fā)驗(yàn)證；
6、負(fù)責(zé)材料選擇、封裝工藝和設(shè)計(jì)的可行性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，驗(yàn)證方案的制定等；
7、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝roadmap制定，以及封裝供應(yīng)商合作策略的分析；
8、制定、完善及實(shí)施與設(shè)備相關(guān)的作業(yè)文件、規(guī)范，推動(dòng)本崗位職責(zé)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化、文件化、制度化和信息化建設(shè)。

任職要求：

1、本科及以上，材料、微電子、半導(dǎo)體、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；
2、5年及以上半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或者設(shè)計(jì)公司項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、精通半導(dǎo)體主流封裝工藝及材料特性相關(guān)知識(shí)；
4、精通封裝工藝及材料的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及驗(yàn)證流程；
5、具備一定的可靠性專業(yè)知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)，及FA分析技術(shù)；
6、具備一定的先進(jìn)封裝工藝知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)；
7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)則更佳；
8、有新產(chǎn)品開發(fā)、小批量工程樣品試制、批量量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)；
9、良好質(zhì)量管理意識(shí)。