崗位職責(zé):
1、協(xié)助前端設(shè)計(jì)完成數(shù)字部分的面積優(yōu)化、功耗分析、時(shí)序分析及版圖規(guī)劃;
2、實(shí)現(xiàn)芯片規(guī)劃及布局,頂層設(shè)計(jì)到模塊劃分;
3、負(fù)責(zé)完成從Netlist到GDS的物理實(shí)現(xiàn);
4、負(fù)責(zé)完成數(shù)字部分的面積優(yōu)化、功耗分析、時(shí)序分析及時(shí)序收斂;
5、負(fù)責(zé)開發(fā)、維護(hù)數(shù)字后端設(shè)計(jì)的相關(guān)Flow。
任職要求:
1、微電子或相關(guān)電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年及以上數(shù)字后端物理設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉從RTL代碼到GDS版圖的物理設(shè)計(jì)全流程;
2、有豐富的功耗分析、時(shí)序分析及時(shí)序收斂能力和經(jīng)驗(yàn);
3、有top level經(jīng)驗(yàn)者和28nm及以下工藝的實(shí)際tapeout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷或能夠幫助、帶領(lǐng)初級(jí)工程師解決問題者優(yōu)先;
5、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力、抗壓能力和溝通能力。