崗位職責:
1、根據(jù)公司項目開發(fā)計劃,參與總體方案硬件設計;進行方案設計和關鍵器件選型與驗證。包括但不限于原理圖設計、PCBLayout、EMC總體設計等,不斷提高工作效率與質量,確保項目按期完成
2、根據(jù)開發(fā)進程需求,輸出后生產(chǎn)文件。包括但不限于BOM、制板文件、鋼網(wǎng)文件、絲印文件、坐標文件等。
3、協(xié)同結構工程師完成產(chǎn)品結構設計,進行必要的硬件調整。
4、協(xié)同軟件工程師完成軟硬聯(lián)調。
5、協(xié)同實驗室人員完成產(chǎn)品功能和性能的測試;對比測試中出現(xiàn)異常的數(shù)據(jù)進行分析與總結
6、承擔項目中的電子原材料的選型與原材料承認工作
7、根據(jù)公司體系格式和項目進度要求,及時完成相應的項目文檔輸出,對開發(fā)成果進行文件化歸檔
8、有時需出差,協(xié)助售后服務人員及時處理在線產(chǎn)品的異常,不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能與用戶體驗
9、完成其它領導交代事項
任職要求:
1、熟練使用office軟件 ;能熟練閱讀英文元器件資料
2、熟練掌握模電、數(shù)電與常見電子元件的基本知識,根據(jù)功能需求進行電路設計
3、能熟練使用Altium,Candence,PADs之一進行電路設計;熟悉PCB布線規(guī)則,能獨力進行原理圖與PCB Layout。
4、熟悉常見EMC控制手段,并有應用到設計的能力
5、熟悉IATF16949更佳。