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崗位職責(zé)：

1.參與制定芯片設(shè)計(jì)規(guī)格；

2.負(fù)責(zé)模擬模塊架構(gòu)的定義及設(shè)計(jì)；

3.負(fù)責(zé)制定模塊規(guī)格定義和設(shè)計(jì)規(guī)范；

4.負(fù)責(zé)規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)和協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)；

5.與測試工程師合作制定測試規(guī)范，完成芯片模擬電路的測試；

6.協(xié)助解決芯片量產(chǎn)過程中的問題；

7.負(fù)責(zé)編寫模擬模塊設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)文檔。

任職要求：

1.集成電路、微電子、電子信息、通信等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2.熟練掌握模擬集成電路設(shè)計(jì)方法，對半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS、BCD工藝；

3.熟練運(yùn)用模擬電路級設(shè)計(jì)工具；

4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力。

福利待遇：

1.試用期全薪、五險(xiǎn)一金；

2.餐費(fèi)補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、話費(fèi)補(bǔ)貼；

3.項(xiàng)目績效獎(jiǎng)金，股權(quán)激勵(lì)，知識產(chǎn)權(quán)激勵(lì)；

4.節(jié)日福利、生日會(huì)、定期體檢、婚假旅游假及旅游補(bǔ)貼；

5.豐富多彩的文化活動(dòng)；

6.在職學(xué)歷學(xué)位教育費(fèi)用補(bǔ)貼；

7.周末雙休，享有國家法定節(jié)假日；

8.每年5～25天帶薪年假、7天帶薪病假；

9.其他員工相關(guān)福利。