崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案/硬件設(shè)計(jì)方案的設(shè)計(jì)與評(píng)審;
2、負(fù)責(zé)元器件選型及新器件驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)及評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件調(diào)試及生產(chǎn)資料的整理和輸出;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品生產(chǎn)培訓(xùn)、小批量指導(dǎo)及問題解決;
6、參與硬件設(shè)計(jì)規(guī)范的建設(shè);
7、參與標(biāo)準(zhǔn)化電路及模塊建設(shè)。
任職要求:
1、具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí);
2、可獨(dú)立完成器件選型、電路圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板焊接調(diào)試等工作;
3、熟練使用基本的開發(fā)、測試儀器儀表;
4、至少精通一種以上PCB制板工具,可獨(dú)立完成電路板焊接調(diào)試,熟練使用基本的開發(fā)、測試儀器儀表;
5、熟悉EMC/EMI相關(guān)規(guī)則、可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范;
6、熟悉高速PCB設(shè)計(jì)、常見高速接口、控制總線接口等。