工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件改進(jìn)研發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試及樣機(jī)調(diào)試過(guò)程文檔編寫(xiě)等工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審以及調(diào)試、可靠性測(cè)試工作;
4、協(xié)助制定、整理并規(guī)范各類(lèi)技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);
5、完成新品導(dǎo)入小批量轉(zhuǎn)產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求:
1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電氣、電子、機(jī)械、控制類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、具備硬件開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉ARM或國(guó)產(chǎn)平臺(tái)處理器;
3、熟練掌握EDA工具軟件;
4、熟練掌握PCB板級(jí)數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì);
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力、思維能力、溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作能力。
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