1、編制開發(fā)文件;
2、可兼任研發(fā)項目經理,組織立項和任務分解等工作;
3、制定硬件相關的設計指導或規(guī)范;
4、進行技術可行性分析和產品規(guī)劃。
5、項目中產品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審,負責樣機驗證,主導產品性能及功能性測試;
6、根據研發(fā)項目要求設計相應的單元電路或者系統(tǒng)電路原理圖和板圖,包括產品整體硬件方案設計,原理圖設計、PCB設計;
7、編制相應的BOM清單、焊接工藝、檢測工藝等生產文檔;
8、設計相應的生產工裝并協(xié)助制作;
9、 對新項目涉及的新電路部分進行原理及可靠性驗證;
10、 負責電路投產、硬件調試等工作。
11、 配合進行硬件設計調試、驗證、測試等工作;
12、 解決樣機生產過程中的技術問題;
13、協(xié)助解決正常生產中出現(xiàn)的技術問題;
14、編寫硬件相關文檔:如設計報告、試驗報告等。
15、完成上級領導交辦的其他工作。
任職要求:
機械設計、機電一體化、工業(yè)設計、電子等相關專業(yè)專科以上學歷;1年以上ARM或單片機開發(fā)經驗。
福利待遇:6-11k
1、7小時工作制,周休1.5天,法定節(jié)假日休息。
2、入職提供五險,節(jié)日福利。
3、其他福利面談