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主要工作內(nèi)容及崗位職責(zé)描述:
1、協(xié)助硬件組組長(zhǎng)做好硬件方案的設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計(jì)，組織原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審，完成器件選型，硬件設(shè)計(jì)仿真，生成元器件清單BOM表；
3、負(fù)責(zé)預(yù)研產(chǎn)品的功能測(cè)試和信號(hào)完整性測(cè)試；
4、配合軟件人員調(diào)試，解決產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)中遇到的硬件問(wèn)題并做好經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)產(chǎn)品在量產(chǎn)過(guò)程中存在的問(wèn)題進(jìn)行分析定位和解決；
5、負(fù)責(zé)編制硬件研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)文檔；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他工作。
任職資格要求:
1、本科及以上，電子技術(shù)、通信工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、3-5年硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉數(shù)字電路工作原理，有模擬電路經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、熟悉Altium designer、Cadence等CAD設(shè)計(jì)工具；
5、能獨(dú)立完成高性能ARM、FPGA或SOC的原理圖設(shè)計(jì)；
6、熟悉嵌入式系統(tǒng)(基于FPGA或DSP或ARM)硬件開發(fā)工作流程；
7、有硬件產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全流程經(jīng)驗(yàn)；
8、具備產(chǎn)品可靠性測(cè)試、EMC測(cè)試等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
9、有攝像頭、圖像模組硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10、具有良好的語(yǔ)言和書面表達(dá)能力，具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力；
11、細(xì)致認(rèn)真、為人踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；有較強(qiáng)的抗壓能力。