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主要工作內(nèi)容及崗位職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)硬件方案的設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計，組織原理圖設(shè)計評審，完成器件選型，硬件設(shè)計仿真，生成元器件清單BOM表；
3、負(fù)責(zé)預(yù)研產(chǎn)品的功能測試和信號完整性測試；
4、配合軟件人員調(diào)試，解決產(chǎn)品環(huán)境試驗中遇到的硬件問題并做好經(jīng)驗總結(jié)，對產(chǎn)品在量產(chǎn)過程中存在的問題進行分析定位和解決；
5、負(fù)責(zé)編制硬件研發(fā)過程中的技術(shù)文檔；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他工作。
任職資格要求:
1、本科及以上，電子技術(shù)、通信工程、自動化、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗，航天科技、智能汽車、AI科技等行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；有大型科技型企業(yè)硬件研發(fā)組長或研發(fā)管理經(jīng)驗優(yōu)先；
3、擅長數(shù)字電路設(shè)計，具有模擬電路設(shè)計經(jīng)驗更佳；
4、熟悉Altium designer、Cadence等CAD設(shè)計工具；
5、能獨立完成高性能ARM、FPGA或SOC的原理圖設(shè)計；有攝像頭、圖像模組硬件開發(fā)經(jīng)驗；
6、熟悉嵌入式系統(tǒng)(基于FPGA或DSP或ARM)硬件開發(fā)工作流程；
7、有硬件產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)全流程經(jīng)驗；
8、具備產(chǎn)品可靠性測試、EMC測試等相關(guān)經(jīng)驗；
9、具有良好的技術(shù)文檔編寫能力，語言和書面表達能力，善于總結(jié)經(jīng)驗；
10、細致認(rèn)真、為人踏實、責(zé)任心強，有較強的鉆研精神和團隊合作意識；有較強的抗壓能力；