雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
焊線工藝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)WB站生產(chǎn)過程技術(shù)支持，負(fù)責(zé)制定并實(shí)施WB站生產(chǎn)過程技術(shù)規(guī)范，確保生產(chǎn)過程的順利進(jìn)行。
2.負(fù)責(zé)yield持續(xù)改善；
3.WB參數(shù)study；
4.線上異常處理（異常原因分析及改善，異常產(chǎn)品處置）；
5.客戶參訪&報(bào)告撰寫；
6.工程批及量產(chǎn)無程式對(duì)應(yīng)的程序建立，確保日常工作有效管理以及持續(xù)改善；
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)，有一定的數(shù)據(jù)分析能力
2. 2年及以上半導(dǎo)體WB相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.了解IC封裝，有一定的封裝制程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，
4. 熟悉WB站生產(chǎn)過程技術(shù)規(guī)范，具備一定的設(shè)備維護(hù)和故障排除能力
5. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與生產(chǎn)、研發(fā)、品質(zhì)等部門進(jìn)行有效溝通和協(xié)作
工作地點(diǎn)
日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司
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職位發(fā)布者
孫平/昆山公司招聘專員
立即溝通
日月新半導(dǎo)體日月新集團(tuán)總部位于江蘇蘇州，隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光集團(tuán)的全資子公司,始于1984年，自成立以來即致力于為半導(dǎo)體企業(yè)提供前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)以及后段之半導(dǎo)體封裝、成品測(cè)試的專業(yè)一元化服務(wù)。日月新集團(tuán)營運(yùn)據(jù)點(diǎn)分別位于中國上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山，員工人數(shù)超過一萬人，建筑面積達(dá)45萬平方米，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)技術(shù)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。日月新員工始終秉持“守正務(wù)實(shí)，久久為功，持誠求新，生生不息”的理念，立足中國，放眼全球，以提供精益求精的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)，持續(xù)提升與豐富人類生活的水平為愿景，共同打造一個(gè)重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
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