雇員點(diǎn)評標(biāo)簽
職位描述
封裝工藝半導(dǎo)體芯片汽車電子
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)主導(dǎo)新產(chǎn)品的開發(fā)導(dǎo)入
2.負(fù)責(zé)技術(shù)窗口，為業(yè)務(wù)和客戶進(jìn)行技術(shù)支持
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)工藝可行評估
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本評估，調(diào)整制造工藝和物料清單，進(jìn)行cost down計(jì)劃
5.負(fù)責(zé)主導(dǎo)折行產(chǎn)品導(dǎo)入計(jì)劃，安排工程試驗(yàn)，及將新產(chǎn)品順利導(dǎo)入量產(chǎn)
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷；機(jī)械、電子，項(xiàng)目管理等相關(guān)理工科專業(yè)
2.有半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試工作經(jīng)驗(yàn)及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練使用CAD、Cadence軟件
工作地點(diǎn)
日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司
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職位發(fā)布者
孫平/昆山公司招聘專員
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日月新半導(dǎo)體日月新集團(tuán)總部位于江蘇蘇州，隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光集團(tuán)的全資子公司,始于1984年，自成立以來即致力于為半導(dǎo)體企業(yè)提供前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導(dǎo)體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務(wù)。日月新集團(tuán)營運(yùn)據(jù)點(diǎn)分別位于中國上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山，員工人數(shù)超過一萬人，建筑面積達(dá)45萬平方米，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動技術(shù)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。日月新員工始終秉持“守正務(wù)實(shí)，久久為功，持誠求新，生生不息”的理念，立足中國，放眼全球，以提供精益求精的半導(dǎo)體封測服務(wù)，持續(xù)提升與豐富人類生活的水平為愿景，共同打造一個(gè)重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
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