1. 本科及以上學歷,微電子、物理類、化學、半導體、材料學類相關專業(yè)。
2. 5年以上組件工藝經(jīng)驗(一年新結構類產(chǎn)品經(jīng)驗)
工作內(nèi)容:
1、項目管理:
①負責試產(chǎn)工單的投產(chǎn)風險預估、過程改進、產(chǎn)后總結;
②負責新結構印刷、焊接工藝優(yōu)化,以及特性問題改善專項推進;
③負責新結構產(chǎn)品層壓前各工序生產(chǎn)過程中異常分析和解決(如虛焊、短路);
④負責新結構前道新材料、新工藝的導入、試產(chǎn)、推廣;
⑤負責新結構系列產(chǎn)品量產(chǎn)降本項目開發(fā)和推進;
⑥負責層壓前各工序制程文件的更新和文件標準化;
2、工藝維穩(wěn):
①前道工藝工程師和助理工程師的培養(yǎng)及指導;
②每日進行層壓前項目進度匯總及問題分析;
③負責層壓前日常重點工作事項的協(xié)調(diào)與安排,下屬工程師的工作分配;
④負責前道工藝工程師及助理工程師的指導和培養(yǎng);
需要有BC經(jīng)驗