崗位職責(zé):
1. AD、CPU、通訊等原理圖設(shè)計(jì)、四層以上PCB規(guī)范設(shè)計(jì)、布線(xiàn)、仿真、電磁兼容性和電源特性設(shè)計(jì);
2.設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富;熟悉模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;
3.熟悉嵌入式處理器原理,具備多款A(yù)RM、DSP、單片機(jī)等應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉常見(jiàn)的各種硬件接口特性;
4.有DSP、FPGA、CPLD國(guó)產(chǎn)器件底層軟件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
5.有一定編程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
任職要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)歷;
2.具有C語(yǔ)言基礎(chǔ),熟悉模擬電子技術(shù)等硬件知識(shí);
3.了解處理器體系結(jié)構(gòu);
4.做嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括硬件系統(tǒng)的建立和相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)、移植、調(diào)試等
工作地點(diǎn):目前辦公地在東麗華明,預(yù)計(jì)今年3月末生產(chǎn)工藝搬遷到武清梅廠(chǎng),該研發(fā)崗位在南開(kāi)天開(kāi)園于武清梅廠(chǎng)兩地辦公。
正常周一至周五上班,會(huì)因生產(chǎn)任務(wù)安排周六加班,介意勿擾!