具體要求:
1. 5年以上自動化設(shè)備軟件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟練掌握至少兩種以上編程語言,如 C/C++、Python、Java 、LabVIEW、MATLAB等。
2. 熟悉運(yùn)動控制理論基礎(chǔ)(如運(yùn)動控制學(xué)、力學(xué)、視覺原理、工程數(shù)學(xué)等);熟悉自動化軟件開發(fā)流程和方法,具備良好的編程習(xí)慣和代碼規(guī)范意識。
3. 掌握數(shù)據(jù)庫設(shè)計和開發(fā)技術(shù),如 MySQL、Oracle、SQL Server 等。
4. 了解自動化控制系統(tǒng)原理和通信協(xié)議,熟悉板卡運(yùn)動控制、單片機(jī)控制、PLC運(yùn)動控制等常用自動化控制系統(tǒng)原理和應(yīng)用,熟練運(yùn)用Modbus、profibus、Ethernet/IP、CAN、DeviceNet、profinet IO、OPC、HART、INI等通訊協(xié)議或交互方法。
5. 具備一定的硬件知識,能夠與機(jī)械、電氣工程師進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作,必須有多重儀器儀表集成自動化項目經(jīng)驗。
6. 具備良好的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新精神,能夠快速掌握新的技術(shù)和知識;具有較強(qiáng)的問題解決能力和邏輯思維能力,能夠獨立分析和解決技術(shù)難題;具備良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力,能夠與團(tuán)隊成員進(jìn)行有效的協(xié)作; 有責(zé)任心,工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能夠承受一定的工作壓力。
7. 具備光芯片測試、光芯片耦合、光端檢檢測等工藝設(shè)備軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光芯片、光端面產(chǎn)品封裝、檢測、貼裝自動化設(shè)備的軟件的設(shè)計、開發(fā)、測試和維護(hù)工作,確保軟件滿足業(yè)務(wù)需求和性能要求。
2. 參與光學(xué)自動耦合、光學(xué)端面自動檢測設(shè)備、硅芯片自動封裝檢測設(shè)備等項目的軟件開發(fā),實現(xiàn)設(shè)備的自動化控制和數(shù)據(jù)處理功能。
3. 與硬件工程師、測試工程師等團(tuán)隊成員緊密合作,協(xié)同完成項目開發(fā)任務(wù);負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備視覺系統(tǒng)的技術(shù)驗證、打光、驗證、視覺系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計。
4. 對設(shè)備軟件進(jìn)行性能優(yōu)化和功能擴(kuò)展,提高軟件的穩(wěn)定性和可靠性;解決軟件在開發(fā)和使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)難題,為項目的順利推進(jìn)提供技術(shù)支持。
5. 跟蹤自動化軟件技術(shù)的發(fā)展趨勢,研究和引入新的技術(shù)和工具,提升軟件的開發(fā)效率和質(zhì)量。
6. 編寫軟件設(shè)計文檔、用戶手冊、技術(shù)規(guī)格書等相關(guān)文檔,確保軟件的可維護(hù)性和可擴(kuò)展性。
7. 參與團(tuán)隊的技術(shù)討論和決策,為項目的技術(shù)方向和發(fā)展提供建議。
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