崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和開發(fā),協(xié)同推進(jìn)原子鐘物理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)刻蝕、光刻、集成貼片、真空封裝、鍍膜和鍵合等工藝開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子 或 半導(dǎo)體 或 物理 或 材料 或 光學(xué)工程 或 電子工程等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉常規(guī)的半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和開發(fā)工藝,并具有創(chuàng)新意識(shí);
3、熟悉深硅刻蝕、貼片及鍵合等半導(dǎo)體加工工藝者優(yōu)先;
4、熱愛半導(dǎo)體工藝開發(fā)工作,具有團(tuán)隊(duì)合作和獨(dú)立鉆研精神。
天津 - 河北
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