崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)多功能貼片、芯片鍵合、電子封裝釬焊設(shè)備設(shè)備的工藝調(diào)試與維護(hù)。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品集成組裝過程工藝維護(hù)、現(xiàn)場(chǎng)異常處理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析。
3、負(fù)責(zé)相關(guān)工序的SOP編寫與員工培訓(xùn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子 或 半導(dǎo)體 或 物理 或 材料 或 光學(xué)工程 或 電子工程等相關(guān)專業(yè);
2、了解半導(dǎo)體芯片、LED等前后道制程工藝,如清洗、鍍膜、光刻、刻蝕、封裝等,并具有創(chuàng)新意識(shí);
3、熟悉多功能貼片、芯片鍵合、倒裝焊接、電子封裝焊接或有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
4、熱愛半導(dǎo)體工藝開發(fā)工作,思想端正,思維靈活,有創(chuàng)新意識(shí),具有團(tuán)隊(duì)合作和獨(dú)立鉆研精神。
5、辦公地點(diǎn)天津。
天津 - 西青
新奧集團(tuán)天津 - 西青
北京華信泰科技股份有限公司天津 - 北辰
天津天成光電技術(shù)有限公司