崗位職責:
高級硬件工程師
a) 獨立完成元器件數(shù)量≥1000個的板卡原理設計;
b) 預研國產(chǎn)器件和平臺;
c) 指導layout進行布局布線;
d) 與工業(yè)設計師、結構設計師溝通配合落實硬件實施;
e) 科研階段物料采購申請,設計文件歸檔,單板調試、配合負責人、結構設計師、軟硬件驅動和軟件設計師完成項目驗證,調試細則編寫,設計更改。
2) 底層驅動工程師
熟悉Linux,Windows操作系統(tǒng),能在上述操作系統(tǒng)進行調試硬件設備的知識和經(jīng)驗。
任職資格:
a) 精通高速AD/DA,ARM/PowerPC/FPGA/DSP/板載電源/橋片的硬件原理和器件應用;
b) 熟練掌握
RS232/RS485/RS422/CAN/LAN/PCIE/SRIO/EMIF等相關接口的電路設計,熟悉相關通信協(xié)議;
c) 具備原理圖設計、布線審查、硬件調試、文件編制的能力;
d) 熟練運用cadence/mentor/AD等設計工具,設計原理圖,指導layout進行布線;
e) 具備一定的板卡級EMC設計經(jīng)驗,確保EMC板卡級落地實施。