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職位職責(zé):
1. 主要從事各種電流以及電壓規(guī)格的MOS/TVS/ESD/SBD/GaN/IGBT/SiC等分立器件的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用;

2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品從概念階段到量產(chǎn)階段的產(chǎn)品全生命周期管理,

3. 負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品的特性測(cè)試和終測(cè)的測(cè)試規(guī)范

4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的特性測(cè)試和產(chǎn)品手冊(cè)編寫(xiě)；

5. 與可靠性測(cè)試團(tuán)隊(duì)合作，確保新產(chǎn)品通過(guò)可靠性測(cè)試，擬寫(xiě)可靠性與失效分析報(bào)告

6. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的良率提升和降本項(xiàng)目

7. 負(fù)責(zé)向代工廠進(jìn)行工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移，與晶圓代工廠（Wafer Fab）及封裝、測(cè)試代工廠進(jìn)行工程技術(shù)、產(chǎn)品良率和質(zhì)量問(wèn)題的溝通、討論并解決問(wèn)題。

崗位要求：
1、微電子或功率半導(dǎo)體專業(yè)本科以上（本科2-5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，碩士1-2年以上工作經(jīng)驗(yàn))；
2、掌握功率半導(dǎo)體封裝和功率芯片制程工藝；
3、掌握功率半導(dǎo)體器件電氣參數(shù)的測(cè)試方法；
4、熟悉與封裝關(guān)聯(lián)的常見(jiàn)失效模式和失效機(jī)理；

5. 熟悉功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用者優(yōu)先；

6、具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)執(zhí)行力以及時(shí)間管理能力；