崗位要求:
1. 負(fù)責(zé)SiC芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā),解決研發(fā)過程中的相關(guān)設(shè)計(jì)、工藝、參數(shù)、可靠性等問題;
2. 負(fù)責(zé)器件版圖、光刻版檢查,以及產(chǎn)品工藝流程和投產(chǎn)相關(guān)工作;
3. 負(fù)責(zé)SiC產(chǎn)品新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn)、新工具和新方法研究及開發(fā);
4. 負(fù)責(zé)研發(fā)樣品的管理和研發(fā)樣片的測(cè)試、分析、評(píng)價(jià)等相關(guān)工作;
5. 撰寫相關(guān)技術(shù)報(bào)告、方案、總結(jié)及匯報(bào)材料等;
6. 直接主管或管理團(tuán)隊(duì)安排的其它工作任務(wù)等。
任職資格:
1. 研究生及以上學(xué)歷,微電子、物理學(xué)、半導(dǎo)體、電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2. 熟練使用仿真軟件,熟悉器件測(cè)試和半導(dǎo)體物理,具備SiC器件獨(dú)立的設(shè)計(jì)與研發(fā)能力;
3. 對(duì)芯片設(shè)計(jì)、流片工藝、封裝、測(cè)試有深入理解,有芯片逆向工作分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟悉SiC芯片常見的失效問題,可以通過失效原理提出解決方案,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì);
5. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、邏輯思維能力,較好的溝通、表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
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