1. 負(fù)責(zé)25G及以上速率光模塊設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)工作;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的前期調(diào)研,配合市場部完成產(chǎn)品的方案論證,前期方案設(shè)計(芯片方案,器件方案,工藝方案),產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、可靠性設(shè)計和DFX設(shè)計);
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試、測試方案和生產(chǎn)工藝路線的指定等;
4.進(jìn)行產(chǎn)品的設(shè)計、工藝和可靠性優(yōu)化工作,組織進(jìn)行降成本設(shè)計;
5.協(xié)助完成產(chǎn)品的可靠性試驗設(shè)計;負(fù)責(zé)跟蹤可靠性測試中遇到的問題,并進(jìn)行分析和解決。
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