職位描述
FIBDPA分析PCBA分析器件失效分析電氣失效分析
崗位職責:
1. 負責FIB-SEM雙束電鏡的日常測試及技術支持工作；
2. 負責開發(fā)FIB-SEM新的應用案例；
3. 根據(jù)客戶需求，制定芯片失效分析方案并實施；
4. 協(xié)助完成顯微實驗室質(zhì)量管理體系建設和資質(zhì)申請，確保實驗室的操作符合ISO17025的要求。
任職要求:
1. 熟悉FIB–SEM電鏡的操作與維護；
2. 具有豐富的半導體和材料物理知識；
3. 動手能力強，理解力強，具有團隊合作精神和較強的溝通能力。
工作地點
泰爾實驗室科技(無錫)有限公司
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職位發(fā)布者
何女士/招聘主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
中國信息通信研究院中國信息通信研究院（以下簡稱“中國信通院）始建于1957年，是工業(yè)和信息化部直屬科研事業(yè)單位。多年來，中國信通院始終秉持“國家高端專業(yè)智庫產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展平臺”的發(fā)展定位和“厚德實學興業(yè)致遠”的核心文化價值理念，在行業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略、規(guī)劃、政策、標準和測試認證等方面發(fā)揮了有力支撐作用，為我國通信業(yè)跨越式發(fā)展和信息技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新壯大起到了重要推動作用。近年來，適應經(jīng)濟社會發(fā)展的新形勢新要求，圍繞國家“網(wǎng)絡強國”和“制造強國”新戰(zhàn)略，中國信通院著力加強研究創(chuàng)新，在強化電信業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)研究優(yōu)勢的同時，不斷擴展研究領域、提升研究深度，在4G/5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、未來網(wǎng)絡、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實（VR/AR）、智能硬件、網(wǎng)絡與信息安全等方面進行了深入研究與前瞻布局，在國家信息通信及信息化與工業(yè)化融合領域的戰(zhàn)略和政策研究、技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、安全保障等方面發(fā)揮了重要作用，有力支撐了互聯(lián)網(wǎng)+、制造強國、寬帶中國等重大戰(zhàn)略與政策出臺和各領域重要任務的實施。
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