1.負(fù)責(zé)將芯片從晶圓分揀至包裝盒內(nèi);
2.負(fù)責(zé)完成對(duì)芯片的清潔工作,去除表面污染及多余物;
3.作業(yè)文件的檢查和執(zhí)行,問(wèn)題的及時(shí)反饋;
4.完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其它工作任務(wù)。
中專及以上學(xué)歷。
1.能適應(yīng)在顯微鏡下工作;
2.能適應(yīng)無(wú)塵室工作;
3.具有良好的溝通及協(xié)作能力;
4.能夠看懂中晶圓分布圖對(duì)應(yīng)關(guān)系;
5.熟悉生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及要求。
職位福利:五險(xiǎn)一金、包吃、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、周末雙休、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、定期團(tuán)建
職位亮點(diǎn):包吃、交通補(bǔ)貼、話費(fèi)補(bǔ)貼、公司發(fā)展福利多
原標(biāo)題:《晶圓操作員》