崗位職責(zé)
1、硬件產(chǎn)品的需求分析,方案設(shè)計(jì),選型設(shè)計(jì)等;
2、硬件原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì);
3、配合驅(qū)動(dòng)人員進(jìn)行產(chǎn)品功能調(diào)試,故障定位,問(wèn)題攻關(guān)等;
4、硬件產(chǎn)品技術(shù)文檔編寫(xiě);
5、其它硬件項(xiàng)目相關(guān)工作。
崗位要求:
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少2年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立承擔(dān)多個(gè)硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉數(shù)字電路、模擬電路及基本元器件的工作原理;
4、熟悉AD,cadence等原理圖、PCB繪圖工具,有動(dòng)手能力;
5、有FPGA、DSP、海思、瑞芯微、飛騰等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、有軍品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、周末雙休、餐補(bǔ)