崗位職責(zé):
1. 依據(jù)圖紙要求,進(jìn)行微波模塊的裝配,負(fù)責(zé)粘接、燒結(jié)、共晶、鍵合等工作內(nèi)容;
2. 日常生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作;
3. 依據(jù)公司管理要求,負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)和工位的6S;
4. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他關(guān)工作;
任職要求:
1. 具備3年以上微組裝工作經(jīng)驗(yàn),有全流程的微組裝裝配經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2. 熟悉微組裝相關(guān)工序:基片燒結(jié)/粘接、玻珠燒結(jié)/粘接、芯片共晶燒結(jié)/粘接、金絲鍵合、點(diǎn)焊等,并熟練操作;
3. 豐富的微波模塊返修經(jīng)驗(yàn),配合產(chǎn)品調(diào)試;
4. 熟練使用westbon鍵合機(jī),了解微組裝設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)要求;
5. 能看懂微裝圖紙,操作office辦公軟件;
6. 具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、進(jìn)取心和事業(yè)心,工作積極主動(dòng),有良好的職業(yè)素養(yǎng);
7. 具有較好的學(xué)習(xí)和溝通能力,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。