簡歷投遞需知:
求職者請附畢業(yè)證掃描件、學(xué)位證掃描件、學(xué)信網(wǎng)學(xué)歷認(rèn)證報(bào)告電子版,以及其他證書掃描件。以備查閱。未附以上證明的簡歷一概不予受理。望周知。
任職要求:
1)熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),常用Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4內(nèi)核單片機(jī)ARM或其他微處理器架構(gòu);
2)精通數(shù)字電路和模擬電路,熟悉常用外部接口電路,如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及網(wǎng)口;能獨(dú)立完成電路板焊接、調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進(jìn)優(yōu)化工作;
3)掌握從方案選型、原理圖繪制、layout、調(diào)試等硬件開發(fā)流程,熟練使用Protel、DXP等原理圖與PCB設(shè)計(jì) 工具;熟悉多層板開發(fā)設(shè)計(jì);根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化,PCB layout 獨(dú)立設(shè)計(jì);
4)良好的電子電路分析能力,熟悉可靠性、降額設(shè)計(jì)、電磁兼容、環(huán)境試驗(yàn)方面的基礎(chǔ)知識;
5)熟悉示波器、頻譜分析儀等測試儀器的使用;
6)熟悉ZigBee、WiFi、3G/4G等無線通信技術(shù)原理及應(yīng)用;
7)具有獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),有一定英文電子類技術(shù)文章閱讀能力。
8)具有良好的溝通和讀寫能力,能夠編寫生產(chǎn)指引文件,指導(dǎo)批量生產(chǎn);
9)電子信息或通訊相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;有三年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、帶薪年假