職位描述
封裝設(shè)計(jì)
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)SiC功率模塊封裝開發(fā)，與產(chǎn)品線、市場(chǎng)對(duì)接、完成封裝設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)與封裝廠對(duì)接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品，完成可靠性設(shè)計(jì)，建立SiC功率模塊封裝材料的可靠性模型，制定可靠性驗(yàn)證方案，收集分析可靠性數(shù)據(jù)；
3、解決SiC功率模塊封裝工藝和材料可靠性失效問題，深入分析失效機(jī)理、失效模式和失效模型；
4、研究SiC功率模塊封裝工藝和可靠性之間的關(guān)系，從可靠性角度建立SiC功率模塊封裝工藝的設(shè)計(jì)指導(dǎo)；
5、與SiC功率模塊封裝材料團(tuán)隊(duì)，封裝工藝團(tuán)隊(duì)共同分析產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié)，提出改進(jìn)方法。
1、負(fù)責(zé)SiC功率模塊封裝開發(fā)，與產(chǎn)品線、市場(chǎng)對(duì)接、完成封裝設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)與封裝廠對(duì)接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品，完成可靠性設(shè)計(jì)，建立SiC功率模塊封裝材料的可靠性模型，制定可靠性驗(yàn)證方案，收集分析可靠性數(shù)據(jù)；
3、解決SiC功率模塊封裝工藝和材料可靠性失效問題，深入分析失效機(jī)理、失效模式和失效模型；
4、研究SiC功率模塊封裝工藝和可靠性之間的關(guān)系，從可靠性角度建立SiC功率模塊封裝工藝的設(shè)計(jì)指導(dǎo)；
5、與SiC功率模塊封裝材料團(tuán)隊(duì)，封裝工藝團(tuán)隊(duì)共同分析產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié)，提出改進(jìn)方法。
任職資格
1、5年以上SiC功率模塊設(shè)計(jì)開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
2、在車規(guī)SiC模塊封裝、可靠性驗(yàn)證等方面有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、電路等，并能了解工程技術(shù)平臺(tái)能力，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品；
3、對(duì)功率模塊封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、封裝特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)、應(yīng)用需求適配性有全面的認(rèn)知，了解IGBT/SIC功率模塊工作原理，對(duì)IGBT/MOS芯片特性、功率模塊內(nèi)部布局、功率模塊關(guān)鍵組成材料特性、后續(xù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有深入理解。
1、5年以上SiC功率模塊設(shè)計(jì)開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
2、在車規(guī)SiC模塊封裝、可靠性驗(yàn)證等方面有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、電路等，并能了解工程技術(shù)平臺(tái)能力，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品；
3、對(duì)功率模塊封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、封裝特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)、應(yīng)用需求適配性有全面的認(rèn)知，了解IGBT/SIC功率模塊工作原理，對(duì)IGBT/MOS芯片特性、功率模塊內(nèi)部布局、功率模塊關(guān)鍵組成材料特性、后續(xù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有深入理解。
工作地點(diǎn)
深圳龍崗區(qū)14號(hào)線/東部快線
入職公司信息
- 入職公司: 某大型公司
- 公司地址: 深圳龍崗區(qū)
- 公司人數(shù): 1000-9999人
認(rèn)證資質(zhì)
人力資源服務(wù)許可認(rèn)證
人力資源服務(wù)許可證是由國(guó)家人力資源與社會(huì)保障相關(guān)部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀(jì)人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關(guān)業(yè)務(wù)的資質(zhì)證件。展示該標(biāo)簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時(shí)已上傳《人力資源服務(wù)許可證》或《人力資源服務(wù)備案證書》并經(jīng)由平臺(tái)審驗(yàn)通過。
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