崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)數(shù)模混合SOC產(chǎn)品,并制定涉及架構(gòu)和規(guī)格參數(shù);
2.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中模擬模塊電路設(shè)計(jì),包括模塊與全芯片級仿真與驗(yàn)證,撰寫設(shè)計(jì)文檔;
3.撰寫測試文檔,協(xié)助設(shè)計(jì)測試板,調(diào)試驗(yàn)證測試模擬模塊性能以及測試結(jié)果評價。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷;
2.具備ADC、DAC、PLL以及普通片上震蕩器的工作經(jīng)驗(yàn),模擬模塊設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)10年以上;
3.具備高速接口PHY的設(shè)計(jì)能力;
4.熟悉28nm、40nm、55nm的設(shè)計(jì)平臺;
5.具有產(chǎn)品量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)。