職位描述
芯片半導(dǎo)體封裝工藝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)指導(dǎo)低溫單項(xiàng)工藝、工藝集成、PDK的研發(fā)；
2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)3D SOC工藝及設(shè)計服務(wù)平臺的開發(fā)，建立質(zhì)量與可靠性保障體系；
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)處理并解決各類技術(shù)問題，支撐3D SOC產(chǎn)品的研制；
4.負(fù)責(zé)指導(dǎo)項(xiàng)目材料編寫、論證、答辯等工作。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.3D順序集成相關(guān)領(lǐng)域，掌握3D順序集成單項(xiàng)工藝、工藝集成、可靠性等核心技術(shù)；
3.能夠解決低溫工藝、器件集成等關(guān)鍵瓶頸問題，拉通3D SOC工藝并搭建設(shè)計服務(wù)平臺，滿足3D SOC電路的設(shè)計要求。
工作地點(diǎn)
中科芯集成電路有限公司B1
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運(yùn)河畔，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4700余人，教授級高工和高級工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計、制造、測試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項(xiàng)國家重點(diǎn)科研任務(wù)，獲國家獎18項(xiàng)，省部級獎近200項(xiàng)，多項(xiàng)填補(bǔ)了國內(nèi)空白，提高了核心元器件的國產(chǎn)化率，為國家微電子事業(yè)各個階段的發(fā)展做出過突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，實(shí)施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造“5+N”平臺，堅持人才驅(qū)動，科技創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計、制造、封裝、可靠性檢測與應(yīng)用支撐平臺，形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，不斷提升核心競爭力，努力成為“國內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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