崗位職責(zé):
1.獨(dú)立完成模擬IC產(chǎn)品的規(guī)格定義;
2.獨(dú)立完成模擬IC電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)與layout工程師進(jìn)行版圖布局,完成版圖設(shè)計(jì);
4.能夠獨(dú)立參與且完成編寫產(chǎn)品的測試規(guī)范;
5.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的debug;
6.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品過程文檔、論文、專利的撰寫和維護(hù);
7.能夠負(fù)責(zé)應(yīng)用工程師解決客戶端的應(yīng)用問題。
任職要求:
1.微電子相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先;
2.5年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有電源、射頻、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先、BandGap、OPA、OSC、PLL等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.掌握運(yùn)用Cadence、Hspice等電路設(shè)計(jì)相關(guān)軟件工具,掌握設(shè)計(jì)常見的模擬電路模塊優(yōu)先;
4.較強(qiáng)的專業(yè)技能的學(xué)習(xí)應(yīng)用能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力;
5.良好工作態(tài)度和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。