崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證,完成芯片全流程并產(chǎn)業(yè)化;
2.熟練使用仿真工具完成存儲(chǔ)器功能和性能驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖工程師完成所設(shè)計(jì)電路的版圖設(shè)計(jì),保證版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量。
任職要求:
1.熟悉存儲(chǔ)器電路的架構(gòu),有SRAM或EE或FLASH等產(chǎn)品Tapeout的經(jīng)驗(yàn)
2.能夠熟練使用symopsys/candence/mentor驗(yàn)證和流程工具,熟悉HSIM/HSPICE等仿真工具
3.對先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)有一定了解,如IRAM RRAM PCM 等
4.有上進(jìn)心積極性,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神