崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)激光器件封裝技術(shù)的工藝規(guī)范制定,確定工藝路線,組織編制并審核工藝文件,工裝設(shè)計(jì)及工藝文件的執(zhí)行、更改、改進(jìn);
2、根據(jù)企業(yè)工藝改進(jìn)計(jì)劃、產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)和新材料、新工藝、新方法的發(fā)展水平,進(jìn)行工藝的改進(jìn),提高產(chǎn)品工藝水平,降低制造成本,提高產(chǎn)品生產(chǎn)合格率;
3、組織檢查工藝執(zhí)行情況,審核工藝文件的更改,貫徹企業(yè)的工藝管理規(guī)范,處理解決生產(chǎn)中的工藝和質(zhì)量問題,保障工藝的正確性、統(tǒng)一性和有效性;
4、依據(jù)有關(guān)生產(chǎn)定型的工藝規(guī)范,組織協(xié)調(diào)、處理解決試制過(guò)程中的工藝問題,修改、完善、整理工藝文件,編制試制工藝總結(jié);準(zhǔn)備生產(chǎn)定型工藝資料,參與生產(chǎn)定型,保證產(chǎn)品定型順利通過(guò);
5、建立質(zhì)量控制,通過(guò)FMEA和SPC等質(zhì)量工具,提高生產(chǎn)成品率和直通率
6、新產(chǎn)品開發(fā)NPI推進(jìn)和產(chǎn)線設(shè)計(jì);
7、FAC/SAC/VBG/Mirror自動(dòng)化光耦設(shè)備調(diào)試及參數(shù)優(yōu)化、工序不良品分析;
8、員工技能培訓(xùn)及考核。
任職要求:
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子,光電子,固體物理等相關(guān)專業(yè);
2、具有激光器理論基礎(chǔ)知識(shí),熟悉激光器理論知識(shí)、器件應(yīng)用、生產(chǎn)工藝流程工藝;
3、具備獨(dú)立分析和解決問題的能力以及較強(qiáng)的執(zhí)行能力,熟悉工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析方法;
4、溝通表達(dá)能力強(qiáng)、邏輯清晰、思維縝密,有較強(qiáng)的抗壓能力。