1)負(fù)責(zé)完成電子硬件平臺(tái)的原理圖和PCB設(shè)計(jì)、硬件測試工作。
2)配合嵌入式軟件工程師、FPGA工程師完成板級(jí)及整機(jī)調(diào)試工作。
3)負(fù)責(zé)制定電子硬件平臺(tái)的生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書、質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)、老化標(biāo)準(zhǔn)
4)負(fù)責(zé)完成公司電子硬件平臺(tái)相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)、技術(shù)指導(dǎo)、技術(shù)交流等技術(shù)服務(wù)。
5)負(fù)責(zé)探索電子硬件平臺(tái)的新技術(shù)、新工具等,致力于提升電子硬件平臺(tái)硬件性能
6)按部門要求完成其他工作事宜。
其他任職資格要求:
熟悉EDA工具繪制原理圖,具備4層及以上、高速通信PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
熟悉電子元器件特性,主導(dǎo)產(chǎn)品電子元器件的選型及成本控制
具有EMC、EMI等相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的電力電子和電路的理論知識(shí)基礎(chǔ)
熟練使用各種測試工具和儀器對產(chǎn)品硬件調(diào)試
熟悉ARM/MCU/FPGA等SOC及周邊電路設(shè)計(jì)
有過FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
碩士學(xué)歷優(yōu)先
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、周末雙休、彈性工作