1、負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目中復(fù)雜單板或者關(guān)鍵性能模塊設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),BOM輸出,并指導(dǎo)PCB layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);
3、主導(dǎo)單板在測(cè)試,試制及量產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵問(wèn)題定位及關(guān)鍵性能優(yōu)化;
4、配合軟件,結(jié)構(gòu),測(cè)試同事完成整機(jī)性能測(cè)試,可靠性測(cè)試,問(wèn)題排查等;
5、完成關(guān)鍵技術(shù)文檔輸出和歸檔;
6、配合項(xiàng)目客戶支持,如接口定制。
任職要求;
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、控制工程、自動(dòng)化專業(yè)、電子科學(xué)與技術(shù)類專業(yè);
2、5年及以上硬件項(xiàng)目設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作,能夠獨(dú)立承擔(dān)復(fù)雜單板的開(kāi)發(fā),調(diào)試,試制及量產(chǎn)工作;
3、精通數(shù)字電路和模擬電路的基本原理,對(duì)FPGA,SOC,DDR,F(xiàn)LASH,電機(jī),光電收發(fā)電路等有豐富的設(shè)計(jì)和調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn);
4、精通高速電路設(shè)計(jì),對(duì)信號(hào)完整性有深入了解,有EMC、激光雷達(dá)電源拓?fù)湓O(shè)計(jì)和整機(jī)可靠性經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、有大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)或者車載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、有激光雷達(dá)收發(fā)單板和光電器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。