2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目硬件全流程開發(fā)測試和生產(chǎn)導(dǎo)入,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)。主導(dǎo)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件造型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試測試、生產(chǎn)導(dǎo)入,滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性、可制造性等多維度的需求;
3、協(xié)同周邊工程領(lǐng)域(含整機(jī)、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、安規(guī)認(rèn)證、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化等),保障整體方案落地,并參與指導(dǎo)系統(tǒng)調(diào)測驗(yàn)證、疑難問題解決。;
任職要求:
1、 必須具有5年以上開發(fā)高壓射頻發(fā)生器產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn);;電子、電氣、自動化、測控、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,10年以上電子、電氣設(shè)備研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);有醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、 熟練使用EDA相關(guān)工具軟件, 熟練設(shè)計(jì)高速大功率PCB;
3、 熟悉單片機(jī)(ARM/51/PIC/RISC等)及相關(guān)外圍電路設(shè)計(jì),精通IGBT\MOSFET\SiC等功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬采樣放大電路設(shè)計(jì),精通電力電子AC/DC, DC/AC的拓?fù)潆娐芳捌涔ぷ髟恚?/p>
4、 熟悉功率元器件的熱性能,分析設(shè)計(jì)整機(jī)散熱系統(tǒng)。熟悉可靠性的理論及可靠性預(yù)計(jì)、分配、FMECA工作,熟悉產(chǎn)品可靠性試驗(yàn);
4、 熟悉3C或醫(yī)療類產(chǎn)品相關(guān)安規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),能快速處理產(chǎn)品認(rèn)證過程中出現(xiàn)的問題,如EMC整改等;
5、 熟悉硬件調(diào)試及問題分析,了解生產(chǎn)工藝流程,有成本意識;
6、 具有一定的抗壓能力,責(zé)任心強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),樂于鉆研技術(shù),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力;
7、 畫線部分條件不具備者請勿投遞。
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