雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
封裝測(cè)試封裝工藝封裝設(shè)計(jì)
1.芯片的封裝方案選型；
2.熟悉共晶貼片工藝，使用引線鍵合機(jī)將芯片和成像機(jī)芯進(jìn)行引線鍵合；
3.能從封裝的角度協(xié)助芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化；
4.從芯片工藝，封裝、測(cè)試、可靠性、失效分析、應(yīng)用驗(yàn)證。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，材料、微電子、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉倒裝(FC)，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實(shí)際操作過(guò)至少一種；
3. 熟悉使用顯微鏡，以及各類基礎(chǔ)電學(xué)表征工具；
4.動(dòng)手能力強(qiáng)、邏輯清晰，擁有良好的溝通能力以及語(yǔ)言組織能力，能夠獨(dú)立調(diào)用外部資源解決相關(guān)問(wèn)題；
2.熟悉共晶貼片工藝，使用引線鍵合機(jī)將芯片和成像機(jī)芯進(jìn)行引線鍵合；
3.能從封裝的角度協(xié)助芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化；
4.從芯片工藝，封裝、測(cè)試、可靠性、失效分析、應(yīng)用驗(yàn)證。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，材料、微電子、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉倒裝(FC)，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實(shí)際操作過(guò)至少一種；
3. 熟悉使用顯微鏡，以及各類基礎(chǔ)電學(xué)表征工具；
4.動(dòng)手能力強(qiáng)、邏輯清晰，擁有良好的溝通能力以及語(yǔ)言組織能力，能夠獨(dú)立調(diào)用外部資源解決相關(guān)問(wèn)題；
工作地點(diǎn)
安徽光智科技有限公司瑯琊區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)南京路100號(hào)
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廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司先導(dǎo)科技集團(tuán)是全球唯一稀散金屬全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)包括稀散金屬，高端材料，器件，模組系統(tǒng)的生產(chǎn)，研發(fā)，銷售和回收服務(wù)，先導(dǎo)科技集團(tuán)實(shí)踐垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦快速發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)，在稀有金屬、先進(jìn)材料和資源回收業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)布局下游器件、模組、系統(tǒng)等領(lǐng)域。行業(yè)地位：全球稀有金屬市場(chǎng)的重要生產(chǎn)企業(yè)，首個(gè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化大尺寸 ITO旋轉(zhuǎn)靶的供應(yīng)商，全球三大紅外材料供應(yīng)商之一，化合物半導(dǎo)體襯底產(chǎn)品的核心供應(yīng)商，也是全球知名薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)商的戰(zhàn)略合作伙伴。產(chǎn)品應(yīng)用：半導(dǎo)體、微電子、5G通訊、光伏、LED照明、紅外光學(xué)顯示、輻射探測(cè)、制藥等。
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